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光电子与集成光子学

未来红利交叉学科工学交叉学科门类·光子学,交叉工学

方向说明

面向硅光芯片、光电集成与光通信器件,服务光电子产业与信息基础设施,芯片自主可控背景下需求旺盛。

已知难点

依赖超净间与光刻设备,工艺迭代周期长、成本高,须依托微纳加工平台与产业合作。

赛道要素

方向类型未来红利
学科门类交叉学科 / 工学
学科归属交叉学科门类·光子学,交叉工学
产出周期12 档
资源门槛4 档
适配目标acad、corp

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